Intel正在研发PLC闪存:1.9倍密度 100TB不是梦 别纠结性能了

最近,闪存的价格已经稳定下来。据估计,今年不会大幅上涨,但也不会大幅下跌。幸运的是,目前的价格并不太贵。是时候早点买了。对于闪存制造商来说,QLC闪存已经逐渐成为主流,下一代是可编程逻辑控制器闪存。储存密度可达现有密度的1.9倍。4TB硬盘是小菜一碟。

英特尔一直在与美光的闪存合作,但他们去年选择了分手。他们合作的最后一件事是一个96层的3D闪存堆栈,带有TLC和QLC规格。QLC版本的容量为1024千兆位,存储密度达到8.9千兆位/平方毫米,是目前所有3D闪存的最高水平。

未来将有144层3D闪存。英特尔将自行开发,不再与美光合作,因为美光将转向CTP充电肼技术。英特尔坚持FG浮栅技术。虽然制造更加复杂,但它具有更好的可靠性和性能。

144层闪存肯定是基于QLC的,但英特尔稍后还将引入可编程逻辑控制器,即每个单元存储5位电荷,进一步提高存储密度,但成本是写入速度和可靠性将继续下降,这也是不可能的。

Intel正在研发PLC闪存:1.9倍密度 100TB不是梦 别纠结性能了

根据计算,从QLC到可编程逻辑控制器的容量增加了25%,从96层到144层可增加50%,因此可编程逻辑控制器闪存的总存储密度增加了87.5%,这表明制造商放弃可编程逻辑控制器闪存的研发是多么诱人。

与顶级QLC闪存相比,可编程逻辑控制器闪存的容量几乎是它的两倍,这使得使用超大容量固态硬盘成为可能。现在通常使用1TB和2TB。在可编程逻辑控制器时代,估计4TB是起点。最大容量超过100TB也很常见。毕竟,薄层硬盘现在可以使用364TB。

Intel正在研发PLC闪存:1.9倍密度 100TB不是梦 别纠结性能了

原创文章,作者:admin,如若转载,请注明出处:http://www.deocn.com/dnbg/23576.html

发表评论

电子邮件地址不会被公开。 必填项已用*标注

联系我们

400-800-8888

在线咨询:点击这里给我发消息

邮件:admin@example.com

工作时间:周一至周五,9:30-18:30,节假日休息